● 国际动态
1.TrendForce:2023年全球前十大1C设计业者营收合计年增12%
据TrendForce研究显示,2023年全球前十大1C设计业者营收合计约1,676亿美元,年增12%。英伟达带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%。展望2024年,TrendForce认为,除了1C库存去化已恢复到健康水位,受惠于A1热潮带动,各大云端服务业者(CSP)持续扩大建设大型语言模型(LLM),同时A1的相关应用将渗透至个人装置,市场后续有机会看到A1智能型手机、AIPC等产品,预期2024年全球1C设计产业营收年成长幅度将持续走高。
2.消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达和AMD包下
据台媒消息,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年CoWoS与So1C先进封装产能。台积电认为,今年A1服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测,未来五年AI服务器的年复合增长率将达到50%,到2028年将占台积电营收的20%以上。为应对客户的巨大需求,台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片,So1C预计今年底月产能可达五、六千片,并在2025年底冲上单月1万片规模。
3.SK海力士系统1C将出售无锡晶圆厂49.9%股权
SK海力士系统1C将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司,以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。
4.1DC:2024年Q1全球笔记本电脑出货量达到同比增长7%
根据市场调查机构IDC公布的报告,2024年第一季度全球平板出货量为3080万台,同比增长0.5%,表明平板市场已经开始复苏。其中,由于经济不景气以及缺乏新机型,苹果公司延续了去年的低迷状态,第一季度同比下降了8.5%。在预计于2024年第二季度推出新型号之前,苹果一直致力于清理旧型号的库存。苹果在2024年第一季度的出货量为990万台稳坐第一的位置。三星排名第二,2024年第一季度出货量为670万台,同比下降5.8%。欧洲和亚太地区竞争品牌的促销活动以及新产品的缺乏阻碍了三星的增长。华为本季度以同比增长43.6%、出货量290万部的成绩稳居第三。华为可能受益于智能手机业务的复苏,其市场份额较2023年第一季度增长了2.8个百分点。
5.SEMI:预计第二季度1C销售额将增长21%SEMI
国际半导体产业协会在其2024年第一季度报告中表示,2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象,电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加,预计下半年行业增长将更加强劲。SEMI数据显示,2024年第一季度,电子产品销售额同比增长1%.预计2024年第二季度将同比增长5%;集成电路(1C)销售额在2024年第一季度同比增长22%,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出,1C库存水平于2024年第一季度稳定,预计本季度将有所改善。
6.台积电:预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元
台积电举办技术论坛,预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元(当前约合4.71万亿元人民币),专业代工业务将达到1500亿美元(当前约合1.09万亿元人民币)。欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示:到2030年,半导体和代工市场将达到1万亿美元(当前约合7.25万亿元人民币)。其中,晶圆代工产值2500亿美元(当前约合1.81万亿元人民币),年复合成长率(CAGR)11%。
7.摩根大通:晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束
摩根大通:发布《2024年第1季半导体产业监控》(SMM)研究报告,指出晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束,产业景气度将在2025年普遍复苏,甚至会更加强劲。此外中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快,产能将从去年每月760万片晶圆增加到2024年的每月860万片,成长13%。
8.TECHCET:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元
半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024年半导体总收入将增长近12%,达到6100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。展望未来,预计2025年将是强劲增长的一年,增长率为27%,打破之前的收入纪录。
● 国内动态
1.国家统计局:1-4月份我国电子行业利润大幅增长75.8%
据国家统计局发布德“国家统计局工业司统计师于卫宁解读工业企业利润数据”显示工业企业当月利润由降转增。4月份,全国规模以上工业企业利润由3月份同比下降3.5%转为增长4.0%,增速回升7.5个百分点,企业当月利润明显改善。1-4月份,规上工业企业利润同比增长4.3%,增速与1-3月份持平,继续保持平稳增长。
2.Counterpoint:Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂,华虹第六
研究机构Counterpoint5月22日报告显示,2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%,中芯国际以6%的份额升至第三名,华虹集团份额2%位居第六。机构表示,第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响,也因为非人工智能(A1)半导体(如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业)需求放缓所致。
3.国家统计局:4月集成电路产量同比增长31.9% 据国家统计局5月17日发布的统计数据显示,4月份国民经济运行延续回升向好态势4月份,集成电路产量为376亿块,同比增长31.9%。此外,据公布数据,1-4月集成电路产量为1354亿块,同比增长37.2%。
4.KnometaResearch:2026年中国大陆1C晶圆厂产能将增至全球第一
半导体研究机构KnometaResearch发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力(不考虑公司总部所在地,以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量)及未来预测。报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%.日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。Knometa报告预测,到2026年,1℃晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长,2024年增长相对缓慢,但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。全球每个半导体产区都在建设新工厂,中国大陆也是如此,虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺,但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能。预计到2026年,中国大陆将拥有全球最大的1C晶圆产能,超过韩国和中国台湾。
5.华为云发布CodeArtslDEforPython:支持智能编码、插件拓展
5月7日,据IT之家报道,华为云官宣CodeArtsIDEforPython发布,这是一款内置华为Python语言服务,提供智能编程、灵活调试能力的可扩展桌面开发工具。华为云此次发布的CodeArtslDEforPython,是一款面向云原生开发,提供智能化Python编码体验和支持海量插件扩展的桌面IDE工具。
6.中国设新投资基金助力芯片业发展
中国成立有史以来最大的半导体产业国家投资基金。中国国家企业信用信息公示系统显示,中国最新的投资工具是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。“大基金三期”于5月24日正式成立的,注册资本3440亿人民币,法定代表人张新。股东信息显示,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
7.北京算力基建实施方案发布,提及支持采购自主可控GPU芯片
近日,《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027年)》印发,提出集中建设一批智算单一大集群,到2025年本市智算供给规模达到45EFLOPS;到2027年,实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控,具备100%自主可控智算中心建设能力。在保障措施方面,提出扩大资金支持,对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业,按照投资额的一定比例给予支持,加速实现智算资源供给自主可控。
8.扬州发布23亿产业母基金
据“扬州财政”介绍,该基金总规模23亿元,采用“母基金+直投”的方式,主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域,以重大招商引资和产业培育项目为主,助力扬州新一代信息技术产业高质量发展。目前,扬州正重点打造“6群13链”产业体系,其中新一代信息技术是6大主导产业集群之一,集成电路是13条新兴产业链之一。