● 国际动态

1.英伟达将在车载半导体领域与比亚迪合作
3月19日据日经中文网报道，美国半导体大型企业英伟达3月18日发布消息称，将在2024年内推出最新的人工智能（AI）半导体。这是面向数据中心的半导体，与现有产品相比，提高了AI在服务器上回答问题之际的数据处理性能。在生成式AI的需求急剧扩大的背景下，英伟达将推出高性能半导体以甩开行业竞争。

2.日本2月对华贸易逆差扩大1倍，半导体出口增加80%
3月21日观察者网报道，日本财务省公布2024年2月贸易初步统计数据，数据显示日本贸易已经连续两个月赤字。其中对华贸易赤字同比增加107%，连续35个月赤字，对华出口同比增加2.5%，其中半导体设备出口增加80.7%。

3.三星半导体在CFMS2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
三星半导体3月20日报，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡（HwaseokOh），发表了题为“与客户同行，共筑创新之路”的演讲。在本次演讲中，三星半导体着重介绍了围绕与客户携手合作实现的几个存储领域的技术创新。三星在介绍QLCUFS的技术进展时，要与包括客户在内的生态系统各方参与者开展紧密的合作。继三星在2023年推出QLCUFS以后，现已准备批量生产。虽然QLC技术目前仍然处于早期阶段，但三星QLC性能通过加入全新的TW2.0和HID技术，并且从纵向发力，不断优化主机系统，提升用户应用水平，使QLC产品在实际工作中表现稳定，给用户带来优异的性能。

4.随着GenAI需求增加，全球半导体供应链将在2024年实现增长
Omdia3月27日报道，Omdia的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到2024年，全球半导体供应链将达到约6000亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能(AI)的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际，Omdia分析师正筹备在2024年4月17-18日在台北举行的Omdia台湾科技产业研讨会上发表见解。

5.英国第一家12英寸晶圆厂开业
英国芯片行业的佼佼者Pragmatic Semiconductor今日在达勒姆盛大开幕了其最新的制造工厂——Pragmatic Park。此次工厂的建立，标志着英国在全球半导体领域的重大突破。Pragmatic Semiconductor的首席执行官表示，新工厂是英国第一家生产300毫米半导体晶圆的生产设施，将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片的能力。智能封装、可穿戴设备、传感器和灵活控制器等创新应用，都将在新工厂得以实现。

● 国内动态

1.中国半导体产业迎来了全面复苏
据中国战略新兴产业报道，2月29日，半导体指数大涨6.80%，领涨中国行业指数；半导体产业链上的中微公司、华海清科、芯源微等多只个股的涨幅突破10%。3月18日，三大股指飘红，半导体产业盘中拉升，半导体材料ETF盘中冲高，一度上涨1%。

2.半导体产业链全面拥抱AI
中国电子报3月27日报道，在前不久举行的SEMICON/FPDChina2024上，记者观察到，AI以及高性能计算等热门应用场景被半导体的全产业链所关注。晶圆、先进封装设备及材料等上下游企业积极创新，为AI浪潮下的半导体产业注入新动能。此外，除了射频器件，SOI及其外延层在汽车电子、5G以及AI场景中均有应用空间，未来也有望向医疗电子等领域拓展。

3.中科大武晓君等：二维碱金属金化物双金属烯半导体
中国科学材料3月19日报道，中国科学技术大学武晓君教授等人在Science China Materials发表研究论文，受离子晶体成键特征的启发，通过结构搜索、成键分析和高通量第一性原理计算，从2500多个双金属烯中筛选出一系列具有晶格动力学稳定性和碱金属-金离子键的二维碱金属金化物双金属烯半导体。

4.加大新能源发展力度长城汽车芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议
长城汽车3月13日报道，新能源汽车市场不断扩大，SiC芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应，长城汽车芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，加大新能源发展力度。

5.2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日光谷启动，全球院士大咖参会
中国光谷3月18日报道，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将集结政府、全球化合物半导体产业的新质生产力与链主企业，协同业界领军人物、头部科研机构及科技金融机构代表，共同研讨行业前沿论题 及第三代半导体技术的应用与发展，以服务经济高质量发展。

6.全球最大半导体展会上海开幕，日美厂商参展
日经中文网3月21日报道，全球规模最大的半导体领域国际展览“SEMICON China（上海国际半导体展览会）”3月20日上海开幕。在美国加强半导体先进制程领域对华出口管制的背景下，中国正在加快采购成熟制程领域的制造设备，来自美国和日本的大型企业通过参展等方式寻求在中国市场扩大销售。在大型半导体设备制造商中，美国的应用材料（AMAT）作为本届展会的赞助商，为中国企业举办了说明会。此外，参展的还有美国的科磊（KLA）。日本企业中，参展的有TokyoElectron（TEL）和斯库林集团（SCREEN）等，吸引了中国企业的技术人员等。

7.近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。
据“上海临港”介绍，临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、凯世通半导体、基本半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。宽禁带半导体也被称为第三代半导体，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、5G通讯等产业快速发展，宽禁带半导体成为集成电路产业发展的热点，尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域、氮化镓在消费电子和射频领域，均处于爆发阶段。