● 国际动态
1. 英飞凌宣布重组销售与营销组织
今日芯闻2月29日报道，英飞凌周三宣布正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。
2. ASML新型高数值孔径(HighNA)EUV光刻机上实现了“初次曝光”
路透社2月28日报道，英特尔技术开发负责人AnnKelleher在周二于圣何塞举行的SPIE光刻会议上提到，他们已经在ASML新型高数值孔径(HighNA)EUV光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而ASML也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。“初次曝光”即是指光刻系统首次成功将光线图案投射到晶圆上。这标志着该光刻系统已经完成了基本功能验证，可以开始进行进一步的测试。ASML成功实现“初次曝光”意味着该公司的HighNA关键技术取得了重大进展。这将有利于加速下一代芯片的研发进程。
3. 消息称SK海力士今年将增8台EUV光刻机，推动DRAM内存产品技术演进
韩媒报道称SK海力士将于今年引入8台EUV光刻机，推动DRAM内存产品的技术演进。SK海力士现有5台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的8台，其拥有的EUV光刻机总数将达13台，较年初翻倍有余，大幅提升EUV曝光能力。SK海力士于第四代10纳米级制程——1anm制程中首次引入EUV光刻，当时仅在1个步骤中使用；而来到目前的1bnm节点中，EUV使用步骤提升到4个；至于正在研发的1cnm工艺，据etnews透露，EUV使用量将进一步提升至6个步骤。
4. 奥特曼再回应7万亿美元半导体计划：世界需要更多AI芯片，投入超出想象
财联社2月22日电，奥特曼被曝出正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼称：“这将需要全球大量的投入，超出我们的想象。我们现在还没有一个具体数字”。他还强调了过去一年加快人工智能发展的重要性。他认为人工智能的进步将为人类带来更美好的未来，不过奥特曼也承认，在前进的过程中会有不利的一面。
5. 美国法院裁定：福建晋华无罪
综合彭博社、台湾经济日报2月28日报道，历时5年，遭美国司法部起诉涉嫌“窃取美企商业机密”的中国芯片企业福建晋华，终获清白。美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼(MaxineM.Chesney)经过非陪审团审判后，于本周二就美国司法部对福建晋华诉讼案作出裁定——福建晋华无罪。
6. 2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高
日经新闻1月30日报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据显示，2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高。2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，环比增长2.4%，连续第2个月环比增长，且月销售额7个月来首度突破3000亿日元大关。此外，日本佳能公司30日表示，市场对其新型光刻机的早期兴趣超出预期，该公司正大力缩小与荷兰ASML的差距。2023年10月，佳能推出了新型纳米压印光刻机，可将电路图案直接印在晶圆上，佳能强调了该设备的低成本和低功耗，其前景成为行业争论的话题。
7. SEMI:全球半导体制造业将于2024年复苏
国际半导体产业协会(SEMI)与半导体研究机构TechInsights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路(1C)的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。2024年第一季度，存储资本支出预计将环比增长9%,同比增长10%,而非存储资本支出有望在2024年第一季度攀升16%但仍低于2023年第一季度的水平。
8. AMDQ4净利润暴涨3076%，确认其Zen5锐龙CPU今年发布
今日芯闻2月1日报道，芯片大厂AMD发布了第四季业绩报告，财报显示，AMD第四财季营收61.7亿美元，同比上涨10%，环比上涨6%；净利润6.67亿美元，同比上涨3076%，环比上涨123%。2023年全年，AMD营收226.8亿美元，同比下降4%；净利润8.4亿美元，同比下降35%。其中，数据中心部门营收65亿美元，同比增长7%；客户端部门为47亿美元，同比下降25%；游戏部门为62亿美元，同比下降9%，主要是由于半定制销售额下降；嵌入式部门收入为53亿美元，同比增长17%。不过，AMD预计一季度营收将在51亿至57亿美元之间，低于分析师预期。并预计数据中心部门收入将持平，服务器销量的季节性下降将被数据中心GPU的强劲增长所抵消；客户端、嵌入式和游戏部门的销售额预计将连续下降，半定制收入预计将出现两位数的大幅下降。此外，该公司还在财报电话会议上确认“Zen5将在今年下半年推向消费市场”。AMD首席执行官苏姿丰也确认，基于Zen5的Turin处理器也将在2024年下半年上市。
● 国内动态
1.中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，加快建设一批智能算力中心
2月21日，据财联社报道，国务院国资委召开“A1赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业。要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心，进一步深化开放合作，更好发挥跨央企协同创新平台作用。开展A1+专项行动，强化需求牵引，加快重点行业赋能，构建一批产业多模态优质数据集，打造从基础设施、算法工具、智能平台到解决方案的大模型赋能产业生态。
2.工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%
2月12日，工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称，2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄。据披露，2023年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。 具体来看，2023年手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台同比增长1.9%:微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%;集成电路产量3514亿块同比增长6.9%。
3.OPPO正式发布了1+N智能体生态战略
科创板日报2月21日报道，在20日的OPPOAI战略发布会上，OPPO正式发布了1+N智能体生态战略，这一生态由AI超级智能体和AIPro开发平台组成。其中，AIPro智能体开发平台将在今年上线，用户可在该平台调用组合工具和插件，开发自己需要的智能体，并无需写代码。
IDC中国区总裁霍锦洁在会上表示，大模型技术将推动手机进入AI时代，IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI手机份额也将迅速增长，到2027年将占比超过50%。新一代AI手机将带来存储、屏幕、影像设备的硬件升级和成本提升，会推动智能手机ASP进一步上升。
4.摩尔线程国产显卡MTTS30上线预售：首发价399元
财联社2月23日电，日前，摩尔线程国产显卡MTTS30已在京东上架并开启预售，首发价399元，定金50元。据官方产品信息介绍，摩尔线程MTTS30GPU基于其自研MUSA统一系统架构打造，可兼容x86、Arm、龙芯LoongArch等CPU架构。
5.国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇
证券日报1月30日报道，数据显示，截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。据了解，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。中国信息协会常务理事朱克力表示：“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”
6.消息称部分芯片封装厂商开始涨价
财联社1月31日电，一家国内芯片公司销售代理透露，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。
7.分析师：中国芯片产能3年内增长60%，5年内翻倍
巴克莱分析师的研究显示，中国芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，远超市场预期。据对中国48家芯片制造商的分析，预计60%的新增产能将在未来3年内增加。分析师表示，中国本土半导体制造商和晶圆厂数量被低估。中国企业已加速采购关键设备以支持产能扩张，包括ASML和东京电子在内的领先设备供应商收到大量中国订单。大部分新增产能将用于生产传统半导体（28nm及以上），这些芯片比最先进芯片落后至少十年，但广泛应用于家用电器和汽车等系统。巴克莱认为，市场供应过剩可能需要几年时间，最早可能在2026年出现，并取决于质量及新的贸易限制。