● 国际动态
1. SIA:2023年11月全球半导体销售额同比增5.3%
美国半导体行业协会(SIA)宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
2. 2026年高通车用芯片业务预计可达40亿美元
高通公司CEO克里斯蒂亚诺安蒙表示，高通的车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。目前高通是智能手机芯片的最大销售商高通预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。
3. WSTS:上调2024年全球半导体市场增速
WSTS上调其对2024年半导体市场增长预测，从2023年6月时预测的11.8%上调至13.1%若按这个增速，2024年全球半导体市场应收规模将刷新2022年创下的5740.8亿美元新高在WSTS发布乐观展望之际，半导体行业已出现需求复苏迹象，主要是受ChatGPT带动的AIGC浪潮，以及PC、智能手机需求改善而驱动。其中，存储市场预计将引领2024年全球半导体市场增长，销售额较2023年激增44.8%；逻辑芯片市场则预计增长9.6%，图像传感器市场预计增长1.7%。
4. SEMl:2024年全球半导体产能或将增长6.4%
1月2日，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示，半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
5. Market.us:半导体需求复合年增长8.8%，技术与创新推动增长
根据Market.us预测，全球半导体市场规模预计将大幅增长，在2024年来到6731亿美元。预计2023年至2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。
6. TrendForce:今年全球Al服务器数量可超160万台，增长40%
研究机构TrendForce集邦咨询对人工智能Al服务器、AIPC进行分析，预测2024年人工智能热度将持续，微软Copilot商用也将带动AIPC增长。2024全年，全球AI服务器数量将超过160万台，增长40%，后续云服务商CSP也将积极投入。
7. Gartner:2023年半导体营收英特尔超越三星重返第一，英伟达首进前五
根据Gartner，受存储需求骤减影响，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，较2022年下降11.1%。其中英特尔超越三星，3年来首度重返半导体龙头位置，而英伟达受惠Al商机，首度进入前5大厂之列。从厂商情况来看，2023年英特尔半导体营收年减16.7%至487亿美元，3年来首度超越三星，重返第一；三星2023年半早体营收骤减37.5%至399亿美元，排名第二;高通下滑16.6%至290亿美元，位居第3(同于2022年)；博通增长7.2%至256亿美元，跃居第4位(2022年排第6)。
8. 三星:第二代3nm工艺进入试生产，计划六个月内良率达60%
集微网消息，三星电子第二代3nm工艺技术正在进入试生产，该公司设定了在未来六个月内实现超过60%良率的目标，以与台积电竞争并吸引客户。三星计划在2024年上半年将其第二代3nm环栅(GAA)工艺过渡到量产。正在进行的试生产致力于评估使用这种尖端工艺制造的芯片的性能和可靠性。
● 国内动态
1.工信部:发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》征求意见稿
1月17日，工信部发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》征求意见稿，提出至2026年，新制定国家标准和行业标准超过50项，超过1000家企业参与标准宣贯和实施推广,同时参与制定国际标准20项以上。此举标志着人工智能产业将进一步规范化和标准化有助于提升整体的科技创新能力和国际竞争力，从而推动行业高质量发展。
2.中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元
根据海关数据汇总，中国2023年用于制造计算机芯片的设备进口额增长14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额，凸显了中国致力于发展自主芯片产业的努力。2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额同比增长近1000%，达到11亿美元。
3.工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》
工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
4.广东：支持特色工艺半导体产业高质量发展
为持续壮大广州特色工艺半导体产业，1月13日，16届59次市政府常务会议审议通过《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。发展特色工艺半导体产业，提升产业创新能力是关键。《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，广州市将给予相应资金配套。同时，《措施》鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。
5.重庆：发布设计及封测产业计划，推动重庆集成电路创新发展
近日，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称“设计产业计划”）以及《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称“封测产业计划”）发布。设计产业计划提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
6.分析师：中国芯片产能3年内增长60%，5年内翻倍
金融界1月11日讯，巴克莱分析师的一份研究报告指出，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。包括JosephZhou和SimonColes的分析师认为，三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力。包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。
7.芯片出现涨价苗头，A股半导体公司扩产
上海证券报1月25日电，近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。“高端的算力芯片、存储芯片需求持续旺盛。拥有上述领域客户、拥有海外客户的芯片原厂，订单较为旺盛，具有更大的涨价空间。”有业内人士表示，尽管部分厂商反映，还无法确认光伏、智能手机的需求是否能延续，但半导体整体需求恢复已经很明确。当前，下游需求以及涨价的芯片品类都呈现出分化行情，半导体芯片厂商的感受也是各不相同。
8.国家知识产权局：2023年全年我国集成电路布图设计登记发证1.1万件
中国电子报1月16日报道，国家知识产权局统计显示，截至2023年底，国内（不含港澳台）发明专利有效量为401.5万件，同比增长22.4%，首次超过400万件。其中，2023年全年授权发明专利92.1万件，2023年全年我国集成电路布图设计登记发证1.1万件。截至2023年底，我国集成电路布图设计累计发证7.2万件。