● 国际动态

1.韩国欢迎放宽向中国出口芯片工具的新规定
韩国贸易部长安德根在接受采访时表示，美国新的贸易规则将允许韩国主要公司继续在中国生产半导体，这对企业来说是一项“非常非常重要的措施”。今年10月，美国商务部宣布，韩国公司三星电子和SK海力士已被视为“经过验证的最终用户(VEU)”，这使其将设备从美国运送到在中国的工厂变得更加容易。

2. 印度计划建三个晶圆厂，投资120亿美元
印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw周二表示，印度未来几个月可能会新增至少三个半导体制造厂，累计投资将达到80亿美元至120亿美元之间。Vaishnaw在美国芯片制造商AMD在班加罗尔成立全球设计中心的间隙向记者表示，正在与泰米尔纳德邦、特伦甘纳邦、卡纳塔克邦、古吉拉特邦和北方邦政府进行谈判。此外，接下来的几个月里，还有关于制造和外包半导体组装和测试领域的两项的提案。

3. EDA龙头新思科技：营收同比增长25%
11月30日美东时间周三，全球半导体EDA龙头、美国新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，人工智能热潮显著提振了市场对芯片设计软件的需求，EDA行业已经从中获益。财报显示，在截至10月31日的第四财季，新思科技营收报16亿美元，超过分析师预期的15.9亿美元，同比增长25%；公司全年营收达到58.43亿美元，同比增长约15%，创下纪录新高。

4. TrendForce：全球十大晶圆代工企业Q3产值增长7.9%
TrendForce统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。

5. TrendForce：预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%
集微网消息，12月14日，市调机构TrendForce在报告中指出，在美国、日本及荷兰三方对先进设备影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。

6. CINNOResearch：三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元
CINNOResearch统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元。第三季度，荷兰公司阿斯麦营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料，排名Top1；美国公司应用材料营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林排名重回第三；日本公司TokyoElectron跌出前三，排名第四；美国公司科磊稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10。

7. TECHCET：半导体材料市场2024年预计增长7%，但供应紧张风险也将增加
电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但TECHCET认为，如果材料/化学品产能跟不上晶圆厂扩张的步伐，强劲的需求增长可能会给供应链带来压力。

● 国内动态

1.工信部：推动人工智能全方位赋能新型工业化，深化5G+工业互联网规模化应用
12月14日消息，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议，传达学习中央经济工作会议精神。会议强调要全力促进工业经济平稳增长，继续抓紧抓实十大重点行业稳增长方案落实，支持工业大省“挑大梁”，多措并举提振大宗消费、壮大新型消费，加大技术改造等领域投资力度，加强经济宣传和舆论引导。要着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，加快改造提升传统产业，巩固提升优势产业，培育壮大新兴产业，前瞻布局未来产业，加快制造业“智改数转网联”，推动人工智能全方位赋能新型工业化。推动信息通信业高质量发展，加快新型信息基础设施优化升级，深化5G+工业互联网规模化应用，放宽电信市场准入，强化网络与数据安全保障能力，促进数字经济持续健康发展。

2.信通院：启动《大模型数据开发管理能力评价方法总体要求》编制工作
12月12日消息，中国信息通信研究院为破解大模型训练数据发展瓶颈，深入推进人工智能数据高质量发展，牵头发起《大模型数据开发管理能力评价方法总体要求》标准编制工作，联合发起单位包括中国联通集团、华为技术有限公司、科大讯飞、商汤科技、蚂蚁科技集团等18家单位。该标准围绕组织治理、开发维护、质量管理、资产管理、应用服务、合规可信等维度给大模型数据开发管理的全流程提供可借鉴可参考的标准规范。该标准拟于中国通信标准化协会行标立项。

3.IDC：预计明年中国智能手机市场出货2.87亿台，出现2021年以来首次同比增长
IT之家12月14日消息，市调机构IDC咨询发表《2024年中国智能手机市场十大洞察》报告，预计2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台，同比增长3.6%，未来几年出货量将保持稳定。IDC分析称，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长，其中折叠屏手机市场将保持快速增长的势头。该机构认为，随着铰链、屏幕等主要零配件成本的下降，折叠屏手机售价有望继续下探，横折产品有望降至人民币4000-5000元区间，更多竖折产品将进入到人民币3000-4000元区间。2024年中国折叠屏手机市场出货量将接近1000万台，同比增长53.2%。

4.长鑫存储推出多款LPDDR5产品
集微网11月28日消息，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片。这是长鑫存储首款采用层叠封装（PackageonPackage）的芯片产品。长鑫存储12GBLPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。

5.BOE拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线
11月28日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE（京东方）第8.6代AMOLE生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。项目建设周期约34个月，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端触控OLED显示屏。

6.软件业：前11个月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
央视新闻12月26日报道，1至11月份，我国软件业务收入110447亿元，同比增长13.9%。1—11月份，软件业利润总额13033亿元，同比增长12.9%。1—11月份，软件业务出口449.5亿美元，同比下降3.8%。分领域运行情况来看，信息技术服务收入平稳增长。1—11月份，信息技术服务收入73243亿元，同比增长15.1%，在全行业收入中占比为66.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入11232亿元，同比增长15%，占信息技术服务收入的比重为15.3%；集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%；电子商务平台技术服务收入10220亿元，同比增长8.7%。嵌入式系统软件收入两位数增长。1—11月份，嵌入式系统软件收入9432亿元，同比增长12.6%。

7.业内人士：国产AI芯片市场规模增长迎来关键窗口期
中证报12月20日电，“过去一台AI服务器装四张显卡，现在客户要的都是能装八张甚至十张显卡的高端设备。”12月18日，在2023AITechDay暨首届人工智能生态发展峰会现场，服务器厂商正展示全新升级的AI大模型服务器。中国证券报记者在现场了解到，AI大模型迭代速度越来越快，厂商对智能算力投入大幅增加，支持存储和训练的高端AI服务器的需求激增。不少AI服务器厂商今年订单都集中在高端AI服务器上。业内人士表示，随着AI大模型加速迭代，智能算力已成为稀缺资源。未来较长一段时间内，我国AI服务器市场维持供不应求状态，国产AI芯片市场规模增长迎来关键窗口期。

8.押注中国需求增加，日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模
TheJapanTimes12月18日讯，日本芯片设备制造商国际电气（KokusaiElectricCorp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。其CEO FumiyukiKanai称，“无数小型制造工厂在中国如雨后春笋般涌现，中国政府正在为物联网、智能手机和个人电脑等行业提供积极支持。”